特許

J-GLOBAL ID：200903089794366485

半導体集積回路装置

発明者： 小俣 誠 ,  沖永 隆幸 ,  江俣 孝司 ,  白井 優之 ,  本多 厚 ,  林田 哲哉
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-177814
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046100
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：

【要約】【目的】 熱抵抗の低い樹脂封止型LSIパッケージを低コストで提供する。【構成】 半導体チップ2を搭載したダイパッド3の上面に金属板6の下面を接触させ、パッケージ本体1の表面に露出した金属板6の上面に放熱フィン7を接触させて両者をネジ8で固定した放熱構造を有するLSIパッケージである。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載したダイパッドの裏面に金属板を接触させ、前記半導体チップを搭載したダイパッドおよび前記金属板を樹脂パッケージで封止すると共に、前記樹脂パッケージの一面に露出した前記金属板にフィン固定用の孔を設け、前記孔に挿入した固定手段を介して前記金属板に放熱フィンを固定したことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/28