特許
J-GLOBAL ID:200903089798532002
半導体加速度センサおよびその製造方法
発明者:
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 惠清 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-358619
公開番号(公開出願番号):特開2002-162409
出願日: 2000年11月27日
公開日(公表日): 2002年06月07日
要約:
【要約】【課題】コストダウンを図った半導体加速度センサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】この半導体加速度センサは、支持部10の主表面側の部位に薄肉の撓み部4を介して揺動自在に支持された重り部5を有し、撓み部4の変形を検出するゲージ抵抗7が撓み部4に形成されたシリコンからなるセンシングエレメント1と、重り部5との間に重り部5の揺動空間となる隙間を設けた状態で支持部10の表面側及び裏面側にそれぞれ接合される上部キャップ2及び下部キャップ3を備えている。ここで、重り部5に加速度が加わる方向において重り部の5の重心位置と撓み部4の重心位置とが略一致するように、実装基板40に対してセンシングエレメント1を傾斜させた状態で下部キャップ3を実装基板40に取り付けるための突台部3bを下部キャップ3の裏面に設けてある。
請求項(抜粋):
支持部の主表面側の部位に薄肉の撓み部を介して揺動自在に支持された重り部を有し、撓み部の変形を検出するゲージ抵抗が撓み部に形成されたシリコンからなるセンシングエレメントと、重り部との間に重り部の揺動空間となる隙間を設けた状態で支持部の表面側に接合される第1のキャップと、重り部との間に重り部の揺動空間となる隙間を設けた状態で支持部の裏面側に接合され被取付部に固定される第2のキャップとを備え、上記重り部に加速度が加わる方向において重り部の重心位置と撓み部の重心位置とが略一致するよう被取付部に対してセンシングエレメントを傾斜させた状態で第2のキャップを被取付部に取り付けるための突台部を第2のキャップの裏面に設けたことを特徴とする半導体加速度センサ。
IPC (3件):
G01P 15/12
, G01P 15/08
, H01L 29/84
FI (3件):
G01P 15/12
, H01L 29/84 A
, G01P 15/08 P
Fターム (13件):
4M112AA02
, 4M112BA01
, 4M112CA23
, 4M112DA03
, 4M112DA04
, 4M112DA05
, 4M112DA06
, 4M112DA10
, 4M112DA11
, 4M112EA03
, 4M112EA06
, 4M112EA07
, 4M112GA01
引用特許:
前のページに戻る