特許
J-GLOBAL ID：200903089801113636
無線機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-025347
公開番号（公開出願番号）：特開平11-224988
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：
【要約】【課題】両面多層基板上に放熱の必要な電子部品が有るとき、放熱の必要な電子部品個々に対して放熱フィンを設け、自然空冷または強制空冷、水冷などによって放熱していたため部品点数の増加、周辺空気の対流妨げによる放熱効果の劣化が発生していた。【解決手段】両面多層基板上に放熱の必要な電子部品を他の電子部品と混在させて搭載し、両面多層基板の片面には単一の放熱フィンを取り付け部品点数を削減し、放熱の必要な電子部品の配置を工夫することで放熱効果を向上させる。
請求項（抜粋）：
放熱を必要とし放熱フィンへ物理的接続を目的としたパッケージ仕様の電子部品と、その他のパッケージ仕様の電子部品とから構成される無線回路と、放熱を必要とし放熱フィンへ物理的接続を目的としたパッケージ仕様の電子部品を含む電源回路と、前記回路を片面または両面に搭載する両面多層基板と、前記両面多層基板の一方の全面または電子部品が搭載されている部分を除く全面に接する構造の放熱フィンを具備し、放熱を必要とし放熱フィンへ物理的接続を目的としたパッケージ仕様の電子部品を実装し、両面多層基板の当該部品搭載位置に穴を開け当該部品を前記放熱フィンへ熱的に直接固定し、放熱効果を向上させたことを特徴とする無線機器。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H04B 1/38
, H04M 1/02
H05K 7/20 B
, H04B 1/38
, H04M 1/02 C
, H04M 1/02 Z
