特許
J-GLOBAL ID：200903089804692700
非接触電子モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-274594
公開番号（公開出願番号）：特開平8-207476
出願日： 1995年10月23日
公開日（公表日）： 1996年08月13日
要約：
【要約】【課題】集積回路とコイルとが設けられるための基板を必要としない電子モジュールを提供すること。【解決手段】データキャリアに設けられる電子モジュール(31)であって、前記電子モジュール(31)は非接触でデータの交換を行なうためにコイル(22)に電気的に接続される。前記電子モジュール(31)を容易且つ低価格に提供するために、本発明では、集積回路(4)とコイル(22)を受容するための付加的な別の基板を用いていない。
請求項（抜粋）：
集積回路(4)を有するデータキャリア(1)に装填される電子モジュール(31)であって、前記集積回路(4)は外部装置と前記データキャリア(1)との間で非接触でデータの交換を行なうべくコイル(22)と電気的に接続され、前記コイル(22)は電線が巻かれ、断面において所定の厚さを有するとともに自己保持型であり、かつ前記コイル(22)は集積回路(4)のキャリアを構成することを特徴とする電子モジュール。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/07
, G06K 19/077
G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
