アライメント方法および半導体装置の製造装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-166861
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022307
出願日： 1993年07月06日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】アライメントマーク近傍の傷やグレイン等のノイズに強いアライメント方法の提供する。【構成】半導体基板上に形成されたアライメントマークの形状やアライメント方法を逐次移動式露光装置に入力し、マーク検出信号の理想モデルM(x)を作成した後、実際のマーク検出信号A(x)とモデルM(x)を重ね合わせ、両者のずれ量Rが最小になる位置をマーク位置とすることによって、マーク位置の近傍に傷やグレインがある場合でも、アライメントマーク検出信号のノイズ成分を除去し、高精度のアライメントを実現した。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に形成されたアライメントマークの検出方法において、逐次移動式露光装置の演算部分に前記アライメントマークの形状およびアライメント方法を入力し、前記アライメントマークおよびアライメント方法に対応した理想的なアライメントマークのモデル検出信号を作成する工程と、前記逐次移動式露光装置のアライメントマーク検出部分で前記アライメントマークの実際の検出信号を検出する工程と、前記モデル検出信号と前記実際の検出信号のずれ量を前記演算部分で算出し、前記ずれ量が最小になる位置を前記基板上のアライメントマークの位置であると認識する工程とを備えたアライメント方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , G03F 7/20 521 , G03F 9/00

FI (2件)：

H01L 21/30 525 R , H01L 21/30 525 A

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