特許
J-GLOBAL ID：200903089806292296
封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-006918
公開番号（公開出願番号）：特開平9-194688
出願日： 1996年01月18日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：
【要約】【課題】 銅合金製のリードフレームに搭載された半導体素子を、非晶質シリカ粉より線膨張率の大きいガラス粉を含む無機充填材、エポキシ樹脂及び硬化剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物を用いて封止した半導体装置の、吸湿電気信頼性が改善できる封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。また、吸湿電気信頼性の優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 封止材用エポキシ樹脂組成物の発明は、ガラス粉100重量部中の、酸化カリウム及び酸化ナトリウム成分の合計重量が、5重量部以下である。
請求項（抜粋）：
非晶質シリカ粉より線膨張率の大きいガラス粉を含む無機充填材、エポキシ樹脂及び硬化剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物において、上記ガラス粉100重量部中の、酸化カリウム及び酸化ナトリウム成分の合計重量が、5重量部以下であることを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 NKX
, C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/32 NHN
, C08K 3/40
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 NKX
, C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/32 NHN
, C08K 3/40
, H01L 23/30 R
