特許

J-GLOBAL ID：200903089817143691

レーザ加工方法

発明者： 山本 宏志 ,  河西 研二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-146450
公開番号（公開出願番号）：特開2002-336987
出願日： 2001年05月16日
公開日（公表日）： 2002年11月26日
要約：

【要約】【課題】 複数軸のレーザ加工において高精度の加工管理を実現する。【解決手段】 複数台のレーザ加工装置1の各加工軸6a,6bで被加工物5a,5bに対して同一加工を行う。被加工物がいずれのレーザ加工装置1により加工されたものであるか示す装置判別マーク31と、いずれの加工軸6a,6bで加工されたものであるかを示す加工軸判別マーク32とをレーザ加工により被加工物5a,5bに形成する。認識した画像に基づいて被加工物5a,5bを検査すると共に、認識した装置判別マーク31及び加工軸判別マーク32に基づいてその被加工物5a,5bが加工されたレーザ加工装置1及び加工軸6a,6bを判別し、個々のレーザ加工装置1における加工条件を管理する。

請求項（抜粋）：

単一のレーザ光を複数に分岐し、分岐したレーザ光をそれぞれ個別のスキャン光学系を介して個別の加工軸上にある個別の被加工物に照射するレーザ加工装置を複数台設け、複数台のレーザ加工装置の各加工軸で同一のレーザ加工を並行して行うレーザ加工方法であって、複数台のレーザ加工装置の各加工軸に共通する基準加工情報と、個々のレーザ加工装置を判別するための装置判別情報と、加工軸を判別するための加工軸判別情報とから、各レーザ加工装置の各加工軸毎に実加工情報を生成し、この生成した加工情報に基づいて、複数台のレーザ加工装置の各加工軸で被加工物に対して同一加工を行うと共に、その被加工物が複数のレーザ加工装置のいずれのレーザ加工装置により加工されたものであるか示す装置判別マークと、個々のレーザ加工装置の複数の加工軸のうちいずれの加工軸で加工されたものであるかを示す加工軸判別マークとをレーザ加工により被加工物に形成する、レーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/02

FI (3件)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/02 C

Fターム (5件)：

4E068AF00 ,  4E068CB02 ,  4E068CC02 ,  4E068CD04 ,  4E068DA11