特許

J-GLOBAL ID：200903089829020242

積層型圧電フィルタ等の実装型電子部品

発明者： 杉山 武志 ,  杉山 博紀 ,  鈴木 利男
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 松浦 喜多男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-206445
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023336
出願日： 2001年07月06日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】 金属シールド板と電子部品の天面との接触による電気的短絡による、機器の故障を未然に阻止する。【解決手段】 天面fに補助端子部21a,21bが露出形成された積層型圧電フィルタF等の実装型電子部品において、少なくとも補助端子部21a,21bを覆うようにして、天面fに絶縁フィルム36を貼着したから、補助端子部21a,21bは絶縁フィルム36で被覆されて、絶縁処理が施され、金属シールド板4と積層型圧電フィルタFの天面fとが接触しても、補助端子部21a,21bが電気的短絡を生ずることはなく、機器の故障などが未然に防止されることとなる。

請求項（抜粋）：

天面に端子部が露出形成された実装型電子部品において、少なくとも端子部を覆うようにして、天面に絶縁フィルムを貼着したことを特徴とする実装型電子部品。

IPC (3件)：

H03H 9/02 ,  H01L 41/09 ,  H03H 9/58

FI (4件)：

H03H 9/02 L ,  H03H 9/02 J ,  H03H 9/58 A ,  H01L 41/08 C

Fターム (10件)：

5J108AA07 ,  5J108BB04 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE12 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG18 ,  5J108JJ01