特許

J-GLOBAL ID：200903089831272933

再生半水石膏の製造方法及び土壌固化材の製造方法

発明者： 小西 正芳 ,  前田 勝紀
出願人/特許権者： 住友大阪セメント株式会社
代理人 (1件)： 藤本 昇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-306009
公開番号（公開出願番号）：特開2001-122645
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：

【要約】【課題】 コスト上安価で且つ石膏成型体廃材の有効利用を図ることができ、しかも、土壌固化材への適用も可能な石膏を製造する。【解決手段】 石膏成型体廃材を、大気圧中又は加圧下で、60°C〜230°Cに加熱することを特徴とする再生半水石膏の製造方法にかかる。

請求項（抜粋）：

石膏成型体廃材を、大気圧中又は加圧下で、60°C〜230°Cに加熱することを特徴とする再生半水石膏の製造方法。

IPC (4件)：

C04B 11/26 ZAB ,  B09B 3/00 ,  C09K 17/06 ,  C09K103:00

FI (4件)：

C04B 11/26 ZAB ,  C09K 17/06 P ,  C09K103:00 ,  B09B 3/00 303 A

Fターム (10件)：

4D004AA16 ,  4D004BA02 ,  4D004CA04 ,  4D004CA45 ,  4D004DA02 ,  4D004DA03 ,  4D004DA06 ,  4H026CA04 ,  4H026CC02 ,  4H026CC05