特許
J-GLOBAL ID：200903089837458494
電子部品実装装置および電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-201569
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031694
出願日： 1998年07月16日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：
【要約】【課題】 品種切り替えを効率よく行え、生産性を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板を複数の実装ステージを順次通過させて所定の実装作業を完了させる電子部品実装方法において、各実装ステージでの1つの品種の基板の生産が終了したならば、当該品種についての生産終了信号および当該実装ステージでの品種切り替え信号を発するとともに、プログラム記憶部から次回生産予定の他の品種の実装動作のシーケンスプログラムを読み出し、前記品種切り替えが完了したならば前記当該実装ステージにて前記他の品種の基板の実装動作を開始するようにした。これににより、品種切り替えを効率よく行って、生産性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
基板を載置して電子部品を実装する複数の実装ステージを備え、基板をこれらの実装ステージを順次通過させて所定の実装作業を完了させる電子部品の実装装置であって、前記各実装ステージに設けられ電子部品の供給部から電子部品をピックアップして基板に移送搭載する実装手段と、各実装ステージについての複数の実装動作のシーケンスプログラムを記憶する実装プログラム記憶部と、各実装ステージでの実装動作を制御する制御部とを備え、この制御部は各実装ステージでの1つの品種の基板の生産が終了したならば、当該品種についての生産終了信号を発するとともに、プログラム記憶部から次回生産予定の品種の実装動作のシーケンスプログラムを読み出すことを特徴とする電子部品実装装置。
Fターム (8件)：
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313DD05
, 5E313EE02
, 5E313EE05
, 5E313EE22
, 5E313FG01
, 5E313FG02
