特許

J-GLOBAL ID：200903089840648555

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 西薗 和博 ,  田島 健一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-093561
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289457
出願日： 2001年03月28日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】焼成雰囲気の精密な酸素分圧の調整をすることなく、特性の優れた積層セラミック電子部品を製造する。【解決手段】複数の誘電体セラミックグリーンシートと、該複数の誘電体セラミックグリーンシート間に設けられた導電体層とを具備する積層セラミック素体を、マイクロ波加熱により酸素分圧0.2atm以下の雰囲気中で焼成する。

請求項（抜粋）：

複数の誘電体セラミックグリーンシートと、該複数の誘電体セラミックグリーンシート間に設けられた導電体層とを具備する積層セラミック素体を、マイクロ波加熱により酸素分圧0.2atm以下の雰囲気中で焼成することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 13/00 391

FI (2件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 13/00 391 E

Fターム (17件)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AH08 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082MM09 ,  5E082MM24 ,  5E082PP01 ,  5E082PP06 ,  5E082PP07