スタック型半導体レーザ装置の組立方法及び半導体レーザチップ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-211310
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078772
出願日： 1994年09月05日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】スタック型半導体レーザ装置の半導体レーザチップ同士の接合のための位置合わせを容易に精度良く行うことを目的とする。【構成】各半導体レーザチップ1,2に、位置合わせ用穴7をそれぞれ設ける。半導体レーザチップ1,2の位置合わせにおいて、半導体レーザチップ1,2を複数重ねて、位置合わせ用穴7を通して反対側の光源9から出た光を観測することによって位置合わせをする。【効果】位置合わせ用穴7を通した光を観測することで、正確なスタック組立が可能になる。また、位置が合っていることを確認する方法が単純なので組立作業を容易に効率化できる。

請求項（抜粋）：

2個以上の半導体レーザチップを用いたスタック型半導体レーザ装置の組立方法において、全ての前記半導体レーザチップの表面から裏面へ貫通する少なくとも一つの位置合わせ用穴をそれぞれの前記半導体レーザチップに形成する位置合わせ用穴形成工程と、前記半導体レーザチップを複数重ねて、前記位置合わせ用穴を通して反対側の光を観測することによって位置合わせをする位置合わせ工程とを備える、スタック型半導体レーザ装置の組立方法。

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