特許

J-GLOBAL ID：200903089847161627

半導体発光素子パッケージ、表示装置、発光素子の除去方法及び発光素子の検査方法

発明者： 井上 浩司 ,  南 勝
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-114247
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309293
出願日： 2002年04月17日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】 複雑な配線構造を省略することができ、表示不良を簡便に検査することが可能であり、表示不良が発生した場合に、微細で困難な作業を伴うことなく容易に対処することが可能な半導体発光素子パッケージ及び表示装置及び発光素子の除去方法及び発光素子の検査方法を提供する。【解決手段】 パッケージ本体上に発光素子が形成され、発光素子の一方の電極から延長される電極配線は、不良検出時に切断される切断部を介して所要の電極に接続するとともに、不良検出用の配線に接続する半導体素子パッケージの、切断部に電流を流して発熱させることで、該切断部を切断して発光素子を除去する。切断部への電流供給は、電極配線に接続された不良検出用の配線と電極配線との間に電圧を印加することにより行われる。

請求項（抜粋）：

パッケージ本体上に発光素子が形成され、前記発光素子の一方の電極から延長される電極配線は、不良検出時に切断される切断部を介して所要の電極に接続するとともに、不良検出用の配線に接続することを特徴とする半導体発光素子パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 33/00 ,  G09F 9/00 352 ,  G09F 9/30 330 ,  G09F 9/33

FI (5件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 K ,  G09F 9/00 352 ,  G09F 9/30 330 Z ,  G09F 9/33 Z

Fターム (32件)：

5C094AA02 ,  5C094AA43 ,  5C094AA52 ,  5C094BA23 ,  5C094CA19 ,  5C094DB01 ,  5C094EA04 ,  5C094FA01 ,  5C094FA02 ,  5C094FB14 ,  5F041AA05 ,  5F041AA42 ,  5F041AA46 ,  5F041BB13 ,  5F041CA12 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041CA49 ,  5F041CA74 ,  5F041CA77 ,  5F041CA93 ,  5F041CA98 ,  5F041CB23 ,  5F041DA82 ,  5F041DB08 ,  5F041FF06 ,  5G435AA17 ,  5G435AA19 ,  5G435BB04 ,  5G435CC09 ,  5G435EE41 ,  5G435HH13