特許

J-GLOBAL ID：200903089847248552

樹脂充填用マスクおよび多層プリント配線板の製造方法

発明者： 竹田 修
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-253577
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069228
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 多層プリント配線板の製造において、スルーホールに樹脂充填材を充填する際に用いることにより、表層部が平坦な樹脂充填材層を形成することができるため、厚さの均一な層間樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板を製造することができ、また、スルーホールの直上にバイアホールを形成しても、バイアホールにおいて接続不良が発生することがない多層プリント配線板を製造することができる樹脂充填用マスクを提供する。【解決手段】 多層プリント配線板の製造において、形成したスルーホールに樹脂充填材を充填する際に用いる樹脂充填用マスク120であって、樹脂充填用マスクは、スルーホールに相当する部分に開口部が形成されており、かつ、開口部の近傍に、その面積が開口部の面積と同一か、または、開口部の面積よりも大きい補助開口部が少なくとも1個形成されている樹脂充填用マスク。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板の製造において、形成したスルーホールに樹脂充填材を充填する際に用いる樹脂充填用マスクであって、前記樹脂充填用マスクは、前記スルーホールに相当する部分に開口部が形成されており、かつ、前記開口部の近傍に、その面積が前記開口部の面積と同一か、または、前記開口部の面積よりも大きい補助開口部が少なくとも1個形成されていることを特徴とする樹脂充填用マスク。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Y ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/28 E ,  H05K 3/40 K

Fターム (20件)：

5E314AA24 ,  5E314FF08 ,  5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF18 ,  5E346HH07