特許
J-GLOBAL ID：200903089849498300
はんだ付けロボット用はんだごて
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-006214
公開番号（公開出願番号）：特開平10-193096
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年07月28日
要約：
【要約】【課題】 はんだ付けロボット用はんだごて1のこて先がはんだのフラックスで浸食されにくいように構成することによって、はんだごて1の寿命を長くするとともに、はんだ付けを繰り返してもはんだ付けの対象物の濡れ性が低下するのを防止する。【解決手段】 はんだごて1のこて先におけるはんだ供給位置よりも後方にリング状部材15,16を嵌着する。リング状部材15,16を、はんだごて1の加熱温度に対する耐熱性と、はんだに含まれるフラックスに対する耐浸食性を有する材料により形成する。
請求項（抜粋）：
はんだ付けロボットで使用するはんだごてであって、上記はんだごてのこて先におけるはんだ供給位置(13)よりも後方にリング状部材(15,16)が嵌着され、上記リング状部材(15,16)が、はんだごて(1)の加熱温度に対する耐熱性と、はんだに含まれるフラックスに対する耐浸食性を有する材料により形成されたことを特徴とするはんだ付けロボット用はんだごて。
FI (2件)：
B23K 3/02 Q
, B23K 3/02 N
