特許
J-GLOBAL ID：200903089854513628
基板処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-125597
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321692
出願日： 1997年05月15日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 フットスペースを小さく抑えることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板9に所定の処理を施す基板処理装置において、下方にコータユニット2Uを配置し、その上方に基板9を起立姿勢にて処理する熱処理ユニット3Uを配置する。さらにコータユニット2Uと熱処理ユニット3Uとの間の空間である搬送空間7にて保持手段42が上下および水平方向に移動可能となるよう搬送ロボット4aを設け、コータユニット2Uと熱処理ユニット3Uとの間の基板9の搬送を搬送空間7にて行う。これにより、コータユニット2Uの上方に搬送ロボット4aおよび熱処理ユニット3Uを全て配置することができるとともにコータユニット2Uや熱処理ユニット3Uへの基板9の出入もコータユニット2U上の搬送空間7にて行うことが可能となり、基板処理装置のフットスペースをほぼコータユニット2Uが占める面積に抑えることができる。
請求項（抜粋）：
基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、(a) 水平姿勢の前記基板に第1の処理を施す第1処理部と、(b) 前記第1処理部の上方に配置され、起立姿勢の前記基板に第2の処理を施す第2処理部と、(c) 前記第1処理部と前記第2処理部との間の空間である搬送空間において、前記第1処理部と前記第2処理部との間で前記基板を搬送する搬送手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 A
, H01L 21/30 565
