特許

J-GLOBAL ID：200903089855874144

電子部品の基板への固定方法及びその方法を用いた電子部品の固定装置

発明者： 平井 伸二
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-073432
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269272
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構造で、基板上へのはんだ等の印刷時及び電子部品のマウント時における位置決めの精度を保つことと、リフロー時における基板の反りを防止することを行えるようにする。【解決手段】 電子部品13を基板1上の特定の箇所に配置して固定するための電子部品の基板への固定方法であって、基板を基板固定手段4によって固定すると共に、基板固定手段に設けられた複数の位置決め部材5、5、・・・が基板の電子部品を固定する箇所2の周囲に位置するようにし、位置決め部材を用いて基板上へのはんだ等の印刷時における印刷箇所の特定、電子部品のマウント箇所の特定を行うための基準として使用し、基板固定手段によって基板を固定したままリフローを行うようにした。

請求項（抜粋）：

電子部品を基板上の特定の箇所に配置して固定するための電子部品の基板への固定方法であって、上記基板を基板固定手段によって固定すると共に、基板固定手段に設けられた複数の位置決め部材が基板の電子部品を固定する箇所の周囲に位置するようにし、上記位置決め部材を用いて基板上へのはんだ等の印刷時における印刷箇所の特定、電子部品のマウント箇所の特定を行うための基準として使用し、上記基板固定手段によって基板を固定したままリフローを行うようにしたことを特徴とする電子部品の基板への固定方法。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/50 ,  H05K 3/34 504 ,  H05K 3/34 507

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/50 F ,  H05K 3/34 504 Z ,  H05K 3/34 507 C

Fターム (8件)：

5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD11 ,  5E319CD29 ,  5E319CD45 ,  5F044KK21 ,  5F044PP17