特許
J-GLOBAL ID：200903089856288761
コネクタピン
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
板谷 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-037136
公開番号（公開出願番号）：特開平5-205803
出願日： 1992年01月27日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】 ピンホール腐食が発生しにくく、耐腐食性、耐摩耗性に富み、かつメッキ処理が不要で低コストに製造することができるコネクタピンを提供する。【構成】 銅もしくは銅合金を素材としたコネクタピンのプラグ側ピン1とソケット側ピン2との接触部分の表面に窒化物もしくは炭化物をイオン注入蒸着することにより、Au等によるメッキ処理を施す必要がなくなり、コストダウンが図れる。また、イオン注入蒸着の膜は緻密なため、メッキ処理を施した場合のようにピンホールによる腐食の心配がなくなり、耐腐食性、耐摩耗性が向上する。
請求項（抜粋）：
銅もしくは銅合金を素材とするコネクタピンのピン同士の接触部分の表面に窒化物(TiN,ZrN,HfN,VN,TaN)もしくは炭化物(TiC,ZrC,HfC,VC,TaC)がイオン注入蒸着されたことを特徴とするコネクタピン。
IPC (3件)：
H01R 13/03
, C23C 14/06
, C23C 14/48
