特許

J-GLOBAL ID：200903089863743164

電子部品搭載用基板の製造方法

発明者： 大島欣也
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-004915
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013728
出願日： 1992年01月14日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【目的】 電子部品搭載用基板に対して放熱板をズレることがなく、確実に一体化することができる電子部品搭載用基板の製造方法を提供すること。【構成】 絶縁基材10の表面に放熱板ズレ防止フィルム30を貼着し、 前記放熱板ズレ防止フィルム30とともに絶縁基材10に放熱板20を嵌入する凹部11を形成し、前記凹部11内に放熱板20を位置決めして加熱加圧することにより放熱板20を絶縁基材10に一体化し、放熱板20を絶縁基材10に一体化した後に絶縁基材10の表面より放熱板ズレ防止フィルム30を除去した。

請求項（抜粋）：

放熱板を有する電子部品搭載用基板の製造方法において、以下の各工程を含むことを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法(1) 絶縁基材の表面に放熱板ズレ防止フィルムを貼着する工程;(2) 前記放熱板ズレ防止フィルムとともに絶縁基材に放熱板を嵌入する凹部を形成する工程;(3) 前記凹部内に放熱板を位置決めして加熱加圧することにより放熱板を絶縁基材に一体化する工程;(4) 放熱板を絶縁基材に一体化した後に絶縁基材の表面より放熱板ズレ防止フィルムを除去する工程。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/40 ,  H05K 7/20