半導体素子の実装構造及びその構造を有する液晶表示装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木森有平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-394189
公開番号（公開出願番号）：特開2002-196703
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：

【要約】【課題】液晶表示装置のCOG実装において接続パッド及び引き出し配線と半導体素子の突起電極間のショートを防止する。【解決手段】 COG実装を行う接続パッドの構造において、上層導電膜12を下層導電膜9の形状より小さくかつ絶縁膜10の開口部11の形状より大きくすることにより、下層導電膜9の辺縁に形成される段差部10a,10bに絶縁部分を露出させる。

請求項（抜粋）：

接続パッドが形成された半導体実装用の基板に、導電性を有する接着剤を介して、突起電極を有する半導体素子が実装される半導体素子の実装構造において、上記接続パッドに、導電性を有する接着剤を介して上記対応する半導体素子の突起電極が接続されるべき接続パッド以外の接続パッドとの導通を防止するための絶縁部分が少なくとも設けられていることを特徴とする半導体素子の実装構造。

IPC (4件)：

G09F 9/30 338 , G09F 9/30 348 , G02F 1/1345 , H01L 21/60 311

FI (4件)：

G09F 9/30 338 , G09F 9/30 348 A , G02F 1/1345 , H01L 21/60 311 S

Fターム (21件)：

2H092GA33 , 2H092GA35 , 2H092GA41 , 2H092GA43 , 2H092GA48 , 2H092GA49 , 2H092GA60 , 2H092HA12 , 2H092JB77 , 2H092NA16 , 2H092NA29 , 5C094AA42 , 5C094AA43 , 5C094BA03 , 5C094BA43 , 5C094CA19 , 5C094DA15 , 5C094EA04 , 5C094EA07 , 5F044KK11 , 5F044LL09

引用特許：

審査官引用 (7件)

反射型液晶表示装置とその製造方法、ならびに回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-298968 出願人：シャープ株式会社
回路基板の接続構造およびその接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-263606 出願人：三菱電機株式会社
マトリクス型のカラー液晶表示素子およびその点灯検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-010699 出願人：カシオ計算機株式会社

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