特許

J-GLOBAL ID：200903089866454660

液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： 坂本 有史 ,  和田 雅浩
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-145758
公開番号（公開出願番号）：特開2000-336244
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子等を封止する液状封止樹脂組成物において、可使時間を損なわずに、従来に比べ短時間に硬化が可能であり、且つ信頼性も従来樹脂系と同じ特性を有する液状封止樹脂組成物を提供する。更に、生産性が高く、信頼性のある半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)平均エポキシ基が2以上の液状エポキシ樹脂、(B)常温で液体である芳香族アミン系硬化剤、(C)水酸基を有するイミダゾール類、(D)シリカからなる液状封止樹脂組成物であり、芳香族アミン系硬化剤として、アルキル化ジアミノジフェニルメタンが好ましい液状封止樹脂組成物である。また、半導体素子を上記の液状封止樹脂組成物を用いて封止された半導体装置である。

請求項（抜粋）：

(A)平均エポキシ基が2以上の液状エポキシ樹脂、(B)常温で液体である芳香族アミン系硬化剤、(C)水酸基を有するイミダゾール類、(D)シリカからなることを特徴とする液状封止樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/50 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/50 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R

Fターム (50件)：

4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002CD121 ,  4J002CD131 ,  4J002DJ018 ,  4J002EN036 ,  4J002EU117 ,  4J002FA018 ,  4J002FA088 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AD01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF10 ,  4J036DA05 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC10 ,  4J036DC41 ,  4J036DC43 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂硬化方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-078713   出願人：四国化成工業株式会社