特許

J-GLOBAL ID：200903089869917555

レーザ穴あけ加工用樹脂付き銅箔及びその製造方法

発明者： 峯 洋二 ,  矢野 健太郎 ,  佐藤 光司
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-210871
公開番号（公開出願番号）：特開2002-019017
出願日： 2000年07月12日
公開日（公表日）： 2002年01月22日
要約：

【要約】【課題】 これまでのインフラをそのまま使用でき、且つ工程削減によりコストダウンが図れる銅ダイレクト法の採用を可能にするため、レーザ穴あけ加工が可能な樹脂付き銅箔及びその製造方法を提供する。【解決手段】 銅箔のレーザ照射側の表面にマンガンまたはマンガン合金の何れか若しくは両方でなる表面層が形成されているレーザ穴あけ加工用樹脂付き銅箔。

請求項（抜粋）：

銅箔のレーザ照射側の表面にマンガンまたはマンガン合金の何れか若しくは両方でなる表面層が形成されていることを特徴とするレーザ穴あけ加工用樹脂付き銅箔。

IPC (4件)：

B32B 15/08 ,  C23C 14/16 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

B32B 15/08 J ,  C23C 14/16 Z ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/00 N

Fターム (37件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB32 ,  4E351BB35 ,  4E351BB49 ,  4E351CC01 ,  4E351DD04 ,  4E351DD18 ,  4E351DD21 ,  4E351GG01 ,  4F100AB14B ,  4F100AB14C ,  4F100AB17A ,  4F100AB31B ,  4F100AB31C ,  4F100AB33A ,  4F100AK01D ,  4F100AK53 ,  4F100AT00D ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100EH66B ,  4F100EH66C ,  4F100GB43 ,  4F100JL01 ,  4F100JL02 ,  4K029AA02 ,  4K029BA02 ,  4K029BA21 ,  4K029BD03 ,  4K029CA05 ,  4K029DC03 ,  4K029DC04 ,  4K029GA03