特許
J-GLOBAL ID：200903089876592815
光半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-021931
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216471
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 冷却装置を内蔵した光半導体装置をより高い環境温度下で使用しうるようにする。【構成】 金属ケース10内に、ペルチェ効果を利用した冷却装置9を介して金属基板4が固着され、金属基板4には、ヒートシンク2を介して光半導体素子1を支持するチップキャリア3、レンズ5およびフェルール7の一端を保持するスライドリング8が固着され、フェルールの他端は金属ケース側部に形成された開口に半田11にて固定されている。フェルール7は、ジルコニアセラミックからなるセラミック筒7aと鉄-ニッケル合金からなる金属筒7bから構成され、その光半導体素子側端部は溶接によりスライドリング8に固着されている。
請求項（抜粋）：
光半導体素子と、前記光半導体素子と光学的に結合された光ファイバと、前記光ファイバの末端を保持するフェルールと、全体を収納するケースと、を備え、前記フェルールの前記光半導体素子側端部がその支持体に溶接にて固定されている光半導体装置において、前記フェルールは溶接部分が金属でケースに支持される部分が低熱伝導性材料で構成されていることを特徴とする光半導体装置。
IPC (3件)：
H01S 3/18
, H01L 23/38
, H01L 31/0232
