特許

J-GLOBAL ID：200903089880130761

アンテナ配線パターンの形成方法

発明者： 渡辺 正直
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-254647
公開番号（公開出願番号）：特開2004-094590
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】非接触データキャリアにおけるコイル状のアンテナ配線パターンの作製を、作業効率が良く、量産に適し、更に、加工を精度良くできる、アンテナ配線パターンの形成方法で、且つ、加工用素材の無駄をなくすことができるアンテナ配線パターンの形成方法を提供する。【解決手段】導電性層をアンテナ配線パターン作製のための加工用素材とし、該加工用素材から、非接触データキャリア用のアンテナ配線パターンを形成する方法で、加工用素材に対し、1つの抜き型により、所望の第1のアンテナ配線パターンの外周部を抜き加工することにより、所望の第2のアンテナ配線パターンのコイル部の抜きを第1のアンテナ配線パターンのコイル部の抜きで兼ねて行ない、同時に、所望の第2のアンテナ配線パターンの外周部を抜き加工を行う。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

導電性層をアンテナ配線パターン作製のための加工用素材とし、該加工用素材から非接触データキャリア用のアンテナ配線パターンを形成する方法で、且つ、加工用素材に対し、1つの抜き型により、所望の第1のアンテナ配線パターンの外周部を抜き加工することにより、所望の第2のアンテナ配線パターンのコイル部の抜きを第1のアンテナ配線パターンのコイル部の抜きで兼ねて行ない、同時に、所望の第2のアンテナ配線パターンの外周部を抜き加工を行って、前記加工用素材からなる第1のアンテナ配線パターンと、第2のアンテナ配線パターンとを、それぞれ、所望のベース基材上に形成する方法であって、加工用素材である導電性層の一面に熱可塑性の第1の粘着層を塗布形成し、更に、第1のベース基材の面上に第1の粘着層を介して導電性層を圧着積層する積層工程の後、あるいは積層工程とともに、アンテナ配線パターンの外周形状の抜き刃を形成し、且つ、抜き刃間にアンテナ配線パターン形状の凸型の加熱部を形成した抜き型を用い、アンテナ配線パターンの外周形状の抜き刃を、前記加工用素材に圧接し、圧接箇所において、第1のベース基材を連結した状態のまま、導電性層部と第1の粘着層部とを切り裂く抜き工程と、第1のアンテナ配線パターン形状の凸型の加熱部を、アンテナ形成部に合せ圧接して、加熱部に接した領域を加熱し、その領域のみ、第1のベース基材と導電性層との接着性を向上させる加熱工程とを、この順にほぼ同時に行ない、 更に、第1のベース基材とは別の第2のベース基材の一面全面に、第1の粘着層よりも粘着性の強い第2の粘着層を配設し、第1のベース基材に積層された導電性層側に、第2の粘着層を介して第2のベース基材を圧接し、更に離すことにより、該第2の粘着層を介して、第2のアンテナ配線パターン部の導電層部とこの導電層部の第1のベース基材側の第1の粘着層とを、第1のベース基材側から第2のベース基材側に転写し、前記第1のベース基材上に所望の第1のアンテナ配線パターンを形成する、第1の転写工程と、 第2のアンテナ配線パターン部を第1の転写により配設した第2のベース基材と、第2のアンテナ配線パターンを支持するための第3のベース基材とを、第2のアンテナ配線パターン部を挟むように、熱圧着して、第1の粘着層の接着性を向上させ、さらに第2のベース基材と第3のベース基材とを離し、 第2のアンテナ配線パターン部の導電層部のみを第2のベース基材側から第3のベース基材側に転写し、第3のベース基材上に所望の第2のアンテナ配線パターンを形成する、第2の転写工程を行なうことを特徴とする アンテナ配線パターンの形成方法。

IPC (5件)：

G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

FI (5件)：

G06K19/00 K ,  H01P11/00 N ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  G06K19/00 H

Fターム (10件)：

5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J046AA19 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07