特許

J-GLOBAL ID：200903089882816792

設計支援装置及び半導体装置

発明者： 小山 明夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 徳若 光政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-015869
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199987
出願日： 1997年01月13日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】 論理集積回路装置等の配置設計及び電源設計を効率良く実現しうる設計支援装置を提供する。これにより、論理集積回路装置等の配置設計及び電源設計を効率化し、設計工数を削減して、その低コスト化を図る。【解決手段】 EWS等のワークステーション上で運営され、かつASIC等の論理集積回路装置の設計に供される設計支援装置に、半導体基板面上での機能ブロックの概略配置のためのフロアプランナと電源配線の概略設計のための電源エディタとを並行稼働しうる機能と、機能ブロックの動作時における活性化条件ライブラリをもとに電流源マップを作成し、エクストラクタを介して回路シミュレーションのためのデータを抽出し、実行する機能とを持たせるとともに、その結果をもとに、電源網の各セグメントごとに電流密度及び電圧低下量等の電源ファクタを算出して高精細型ディスプレイ装置に表示し、必要に応じてフロアプラン及び電源網レイアウトを修正しうる機能を持たせる。

請求項（抜粋）：

少なくとも、半導体基板面上での各機能ブロックの概略配置に関するフロアプランと、上記半導体基板面上での電源配線の概略配置に関する電源網レイアウトと、上記機能ブロックの動作時における活性化条件ライブラリとをもとに、電源網の各セグメントにおける電流密度又は電圧低下量を含む電源ファクタを算出し、表示しうることを特徴とする設計支援装置。

IPC (4件)：

H01L 21/82 ,  G06F 17/50 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (5件)：

H01L 21/82 L ,  G06F 15/60 658 C ,  G06F 15/60 658 K ,  G06F 15/60 672 Z ,  H01L 27/04 D