特許
J-GLOBAL ID:200903089888278393

複数層構造樹脂パッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田渕 経雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-074257
公開番号(公開出願番号):特開2002-274449
出願日: 2001年03月15日
公開日(公表日): 2002年09月25日
要約:
【要約】【課題】 パッドの各部に要求される特性を同時に満足させることができ、重量低減、加硫接着工程の廃止、金属部での錆発生の防止、をはかることができる複数層構造樹脂パッドの提供。【解決手段】 複数層12、13に成形された複数層構造樹脂部11と、複数層構造樹脂部11に少なくとも一部が埋め込まれたねじ止め板14と、ねじ止め板に固定されたボルト15またはナットと、からなる複数層構造樹脂パッド10。複数層構造樹脂部のうち接地面側の樹脂層13はエラストマーからなり、内側の樹脂層12は前記エラストマーとは異なる樹脂からなる。
請求項(抜粋):
複数層に成形された複数層構造樹脂部と、前記複数層構造樹脂部に少なくとも一部が埋め込まれたねじ止め板と、前記ねじ止め板に固定されたボルトまたはナットと、からなる複数層構造樹脂パッド。
IPC (2件):
B62D 55/26 ,  B62D 55/20
FI (2件):
B62D 55/26 A ,  B62D 55/20 Z

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