特許

J-GLOBAL ID：200903089892410395

半導体集積回路

発明者： 岡田 輝孝 ,  尾方 真弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 玉村 静世
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-209550
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037259
出願日： 1992年07月14日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、半導体集積回路のチップレイアウト面積の縮小、及びデータ出力回路の動作に起因するノイズの低減を図るための技術を提供することにある。【構成】 信号出力系専用の電源配線と、上記内部回路専用の電源配線とにおける同一極性の電源配線同士を、共通の外部端子31,32に結合し、同一極性の電源配線同士を短絡することにより、静電破壊耐圧を向上させ、静電保護回路数の減少を図る。またそのように同一極性の電源配線同士が短絡された場合でも、データ出力回路と内部回路とに、それぞれ専用の電源供給用外部端子を介して電源供給を可能とすることで、データ出力回路7A,7B,8A,8Bの動作に起因するノイズの低減を図る。

請求項（抜粋）：

データ出力回路と、それ以外の内部回路とが一つの半導体基板に形成され、上記信号出力回路用、及び上記内部回路用として、それぞれ専用の電源配線が形成された半導体集積回路において、上記信号出力系専用の電源配線と、上記内部回路専用の電源配線とにおける同一極性の電源配線同士が短絡されて成ることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/60 301