特許
J-GLOBAL ID：200903089894982981
フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-165461
公開番号（公開出願番号）：特開2000-355720
出願日： 1999年06月11日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：
【要約】【課題】 高屈曲性圧延銅箔の軟化温度を適度に高めて保管中の軟化に伴うトラブルを解消することにより,優れた屈曲性と適度な軟化特性を併せ持つFPC用圧延銅箔を提供すること。【解決手段】 100〜500 wt ppmの酸素を含有し,80 wt ppm以下のPb , 120 wtppm以下のSn,さらに Ag, Zn, Cd, Inに関してはそれぞれ350 wt ppm以下,Fe, Ni , Coに関してはそれぞれ500 wt ppm以下の内の一種以上を,次式で定義したTが100〜400になる範囲で含有し,T = 4.5[Pb]+3.0[Sn]+[Ag]+[Zn]+[Cd]+[In]+0.6[Fe]+0.3[Ni]+0.5[Co](ただし,[i]は元素iのwt ppm濃度)S,As,Sb,Bi,SeおよびTeの合計量が30 wt ppm以下であり,厚さが5〜50μmであり,120〜150°Cの半軟化温度を有し,30°Cにおいて継続して300 N/mm2以上の引っ張り強さを保持し優れた屈曲性と適度な軟化特性を有することを特徴とする,フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔。
請求項（抜粋）：
100〜500 wt ppmの酸素を含有し,80 wt ppm以下のPb , 120 wtppm以下のSn,さらに Ag, Zn, Cd, Inに関してはそれぞれ350 wt ppm以下,Fe, Ni , Coに関してはそれぞれ500 wt ppm以下の内の一種以上を,次式で定義したTが100〜400になる範囲で含有し,T = 4.5[Pb]+3.0[Sn]+[Ag]+[Zn]+[Cd]+[In]+0.6[Fe]+0.3[Ni]+0.5[Co](ただし,[i]は元素iのwt ppm濃度)S,As,Sb,Bi,SeおよびTeの合計量が30 wt ppm以下であり,厚さが5〜50μmであり,120〜150°Cの半軟化温度を有し,30°Cにおいて継続して300 N/mm2以上の引っ張り強さを保持し優れた屈曲性と適度な軟化特性を有することを特徴とする,フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔。
IPC (10件)：
C22C 9/00
, C22C 9/02
, C22C 9/04
, C22C 9/06
, C22C 9/08
, C22F 1/08
, C22F 1/00 622
, C22F 1/00 661
, C22F 1/00 685
, C22F 1/00 686
C22C 9/00
, C22C 9/02
, C22C 9/04
, C22C 9/06
, C22C 9/08
, C22F 1/08 B
, C22F 1/00 622
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 686 Z
出願人引用 (2件)
審査官引用 (6件)
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