特許
J-GLOBAL ID：200903089896376477
電子部品実装装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-164327
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013991
出願日： 1991年07月04日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】 電子部品をプリント基板へ装着並びに挿入する実装装置において、実装装置のそりや挿入部品狭持時のリード線先端位置のばらつきに対して、実装ヘッドを所定位置に揺動させ、正しい位置に部品を実装することを目的とする。【構成】 実装ヘッド部にヘッド部をXY揺動させる機構と認識カメラを設けた構成とし、実装基板のそりや挿入部品狭持時のリード線先端位置のばらつきに対して、そのずれを認識カメラからの補正情報をもとに実装ヘッドを所定角度揺動させる。
請求項（抜粋）：
電子部品を吸着する吸着ツールと、その電子部品を装着する基板のそりに生じる傾斜角度を認識するカメラと、その基板ランドパターン角度誤差をフィードバックし、上記吸着ツールをX・Y方向に角度可変させるサーボモータとその連結レバー構造を有する装着ヘッドを備え、上記基板のそりに対する装着位置精度を補正する手段を有する電子部品実装装置。
IPC (4件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, H04N 5/225
, H04N 7/18
