電子部品実装システム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-244697
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087652
出願日： 2002年08月26日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】占有床面積を削減し、作業者の作業負担を軽減することができる電子部品実装システムを提供する。【解決手段】電子部品実装システム1において、搬送装置11の周囲にローダ12、印刷装置13、高速装着装置14、多機能装着装置15、リフロー装置16、アンローダ17および基板載置台18を配置する。基板9は搬送装置11の搬送ロボット111により各種装置の間にて搬送される。搬送装置11には検査用のカメラ115が設けられ、各種装置にて処理が行われた後の基板9の検査が行われる。検査により異常が検出された場合には基板9は一時的に基板載置台18に載置され、作業者によるリペア作業の後、実装に係る一連の工程へと戻される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板に電子部品を実装する電子部品実装システムであって、基板を搬送する搬送部と、前記搬送部の周囲に配置され、それぞれが前記搬送部との間で基板の受け渡しを行うとともに電子部品の実装に係る一連の工程の一部を行う複数の処理部と、を備えることを特徴とする電子部品実装システム。

IPC (1件)：

H05K13/04

FI (1件)：

H05K13/04 Z

Fターム (20件)：

5E313AA02 , 5E313AA11 , 5E313AA15 , 5E313AA23 , 5E313CC04 , 5E313DD02 , 5E313DD03 , 5E313DD07 , 5E313DD12 , 5E313DD13 , 5E313DD21 , 5E313DD31 , 5E313EE03 , 5E313EE24 , 5E313EE33 , 5E313FG01 , 5E313FG02 , 5E313FG05 , 5E313FG06 , 5E313FG08

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭62-120000
特開昭55-093299
電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-325321 出願人：松下電器産業株式会社

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