特許
J-GLOBAL ID：200903089903888438
電子部品の実装パッケージ製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-004702
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190748
出願日： 1992年01月14日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 カッティングしろがモールドエリアから突出することのないように電子部品の実装パッケージを製造する簡易で低コストな製造方法を提供する。【構成】 ダイパッド支持リード214を切断するにあたり、従来の製造方法に係るプレス切断に代わって、前記のダイパッド支持リード214のモールドエリア230外周に当たる部分に板厚を薄くしたハーフカットライン217を設け、モールド材104による封止後にそのハーフカットライン217の部分に剪断力を加え、または折曲げ力を加えることで、ダイパッド支持リード214を切断する。前記のハーフカットライン214はモールドエリア外周の線上に沿うように、理想的には一致するように設ける。
請求項（抜粋）：
リードフレームのダイパッドに電子部品素子を搭載し、封止材により封止領域を封止し、前記リードフレームの実装パッケージとなる部分をフレーム外枠から切断して分離する、電子部品の実装パッケージ製造方法において、前記ダイパッドをフレーム外枠に支持するダイパッド支持リードに、前記封止材による封止領域の外周の線上に沿って断面形状がノッチ状または凹状となって薄肉となるようなハーフカットラインを刻設し、前記封止材により前記封止領域を封止し、前記ハーフカットラインにて前記ダイパッド支持リードを切断して前記フレーム外枠から分離することを特徴とする電子部品の実装パッケージ製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, G11C 11/14 308
, H01L 23/28
