特許
J-GLOBAL ID:200903089906206915

断路接点装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 則近 憲佑
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-253368
公開番号(公開出願番号):特開平6-103855
出願日: 1992年09月24日
公開日(公表日): 1994年04月15日
要約:
【要約】【目的】 グリスを不要にしても、耐摩耗性、電気的特性に優れた断路接点装置を得る。【構成】 一端が固定側導体に、他端が可動側導体に接続される接触子2の表面に、Agを主成分とする皮膜2Cを形成する。また、接触子2に接触する導体にも同様の処理を施す。
請求項(抜粋):
一端が固定側導体に接続され、他端が可動側導体に接続する接触子を有し、この接触子表面および導体表面にAgを主成分とする複合皮膜層を形成させたことを特徴とする断路接点装置。
IPC (2件):
H01H 31/26 ,  H02B 1/20

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