特許
J-GLOBAL ID：200903089909102908
超音波探触子および超音波探触子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有近 紳志郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-110812
公開番号（公開出願番号）：特開平7-322397
出願日： 1994年05月25日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 ダイシングによる切込みの精度を向上する。【構成】 平坦形状の熱可塑性樹脂からなるバッキング材1と圧電材料板2sと第1整合材料板3sと第2整合材料板4sとを積層接着する。次に、ダイシングにより第2整合材料板4s側から切込みを所定ピッチ毎に入れて、多数の振動素子5を形成し、超音波探触子を得る。各振動素子5は、圧電振動子2と、第1音響整合層3と、第2音響整合層4とからなる。この後、熱可塑性樹脂のバッキング材1を加熱し軟化させて湾曲させ、湾曲形状を保ったまま冷却し硬化させれば、コンベックス型の超音波探触子が得られる。【効果】 各振動素子の特性のばらつきが小さくなり、音響特性の良い超音波探触子が得られる。
請求項（抜粋）：
バッキング材上に所定ピッチ毎に多数の圧電振動素子を形成した超音波探触子において、前記バッキング材が熱可塑性樹脂であることを特徴とする超音波探触子。
IPC (4件)：
H04R 17/00 332
, H04R 17/00 330
, A61B 8/00
, G01N 29/24
