特許

J-GLOBAL ID：200903089940102304

側面発光型の半導体発光素子を製造する方法

発明者： 西田 裕宣 ,  澤邊 勉 ,  石長 宏基
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-116305
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315651
出願日： 1992年05月08日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 上面にリード電極パターン3,4を形成すると共に半導体発光チップ5をマウントした基板2と、この基板2の上面に固着した非透明体製のカバー体7と、このカバー体7内に一側面8aがカバー体7外に露出するように充填した透明合成樹脂8とから成る側面発光型半導体発光素子1を、低コストで製造する。【構成】 基板2の複数個を一体的に連接した基板用素材板における各基板2の箇所リード電極パターン3,4を形成すると共に半導体発光チップ5をマウントする一方、カバー体7の複数個を一体的に連接したカバー体用素材板における各カバー体7の箇所に凹所を形成し、この各凹所内に透明合成樹脂8を充填し、次いで、前記基板用素材板及び前記カバー体用素材板を、これらを互いに重ね合わせ接合したのち、一つの半導体発光素子1ごとに、前記透明合成樹脂8における一部がカバー体外に露出するように切断して8a端面を設ける。

請求項（抜粋）：

一つの半導体発光素子を構成する基板の複数個を一体的に連接して成る基板用素材板には、前記各基板の箇所の各々にリード電極パターンを形成すると共に半導体発光チップをマウントする一方、一つの半導体発光素子を構成するカバー体の複数個を一体的に連接したカバー体用素材板には、前記各カバー体の箇所の各々に凹所を形成し、この各凹所内に透明合成樹脂を液体の状態で充填し、次いで、前記基板用素材板及び前記カバー体用素材板を、これらを互いに重ね合わせ接合して前記透明合成樹脂を硬化したのち、一つの半導体発光素子ごとに、前記透明合成樹脂の一部がカバー体外に露出するように切断することを特徴とする側面発光型の半導体発光素子を製造する方法。