特許
J-GLOBAL ID：200903089940498356
チップ形過電流保護素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-030738
公開番号（公開出願番号）：特開平5-225892
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 厚膜印刷方式により製造されるチップ形過電流保護素子を提供すること。【構成】 アルミナ基板1の左右両端面に設けられる電極部2a,2bと、アルミナ基板1の上面部であって電極部2a,2b間に形成される絶縁エポキシシリコン系樹脂ペースト層3と、前記電極部2a,2b間を接続するように絶縁エポキシシリコン系樹脂ペースト層3の上面部に形成され、熱可塑性導電ペーストで構成される導体性可塑体4と、この熱可塑性導電ペーストの導電性可塑体4を覆う絶縁エポキシシリコン系樹脂ペースト層5とで構成される。
請求項（抜粋）：
素子基板の両端面に設けられる一対の電極部と、前記素子基板の上面部に形成される第1の絶縁層と、前記一対の電極部間を接続するよう前記第1の絶縁層の上面部に形成され、熱可塑性導電性ペーストにて構成され、過電流で溶断する導電性可溶体と、この導電性可溶体を覆う第2の絶縁層とを備えることを特徴とするチップ形過電流保護素子。
IPC (2件)：
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