レーザ加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-221176
公開番号（公開出願番号）：特開平8-090271
出願日： 1994年09月16日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：

【要約】【目的】可とう性の基板上に形成された薄膜をレーザを用いて加工するときに、基板を平坦にして所定の形状のパターニングができるようにする。【構成】基板を曲面をもつ保持台で押圧して搬送方向に張力を与えるか、基板幅方向の両端で治具で押圧して幅方向に張力を与えて基板の一部分を平坦に固定してレーザ光を照射する。あるいは、搬送される基板を二つのロールで押圧して一部分を平坦にし、ロールと同期して移動するレーザ光源によりレーザ光を照射して加工する。

請求項（抜粋）：

送り出しロールから巻き取りロールへ搬送される可とう性基板の一部分を平坦に保持する手段と、保持された基板の平坦部分に相対的に移動させてレーザ光を照射して、基板表面上の薄膜を加工することのできるレーザ光源とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/08 , H01L 21/268 , H01L 31/04

FI (2件)：

H01L 31/04 T , H01L 31/04 S

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開昭62-142093
特開平2-247088
特開平2-207994

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