特許
J-GLOBAL ID：200903089941642850
熱処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-163540
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353707
出願日： 1999年06月10日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：
【要約】【課題】 熱プレート上面の温度分布均一性を良好に保ちつつ降温させることができる熱処理装置を提供する。【解決手段】 基板Wを熱プレート1に載置して加熱処理を施す熱処理装置において、熱プレート1の下部に発熱体3を付設するとともに、この発熱体3の下部に空冷式の冷却ジャケット5を付設した。熱プレート1と冷却ジャケット5との間に伝熱性が悪い発熱体3を介在させているので、温度分布が不均一な冷却ジャケット5により降温を開始したとしてもその影響が熱プレート1に伝わりにくくなる。したがって、熱プレート1表面の温度分布均一性を良好に保ったままで降温可能な熱処理装置を実現できる。
請求項（抜粋）：
基板を熱プレートに載置して加熱処理を施す熱処理装置において、前記熱プレートの下部に加熱手段を付設するとともに、この加熱手段の下部に空冷式の冷却手段を付設したことを特徴とする熱処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/324
, H01L 21/027
H01L 21/324 K
, H01L 21/324 W
, H01L 21/30 567
