特許
J-GLOBAL ID：200903089948435590
銅張り積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-292739
公開番号（公開出願番号）：特開平8-267659
出願日： 1995年11月10日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】従来のエポキシ樹脂の耐熱性、接着性、加工性を損なう事無く低誘電率、低誘電正接の硬化物が得られるようなエポキシ樹脂組成物を用いた銅張り積層板を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)下記一般式(1)で表される無置換あるいは置換レゾルシノール体と、下記一般式(2)で表されるカルボニル化合物との縮合生成物である多価フェノールのOH基を、炭素数1〜20を有する有機酸あるいはその誘導体でエステル化してなるアリールエステル化合物と、(C)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を、有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸して得られるプリプレグと、銅箔とを加熱成形してなる銅張り積層板。上記のアリールエステル化合物は下記一般式(3)で表される化合物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂と、(B)下記一般式(1)【化1】(式中、Pは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数5〜10のシクロアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、あるいは炭素数7〜20のアラルキル基を表す。iは、0以上2以下の整数値を表す。)で表される無置換あるいは置換レゾルシノール類と、下記一般式(2)【化2】(式中、X、X'は、それぞれ独立に、水素原子あるいは炭素数1〜10のアルキル基、炭素数5〜10のシクロアルキル基、炭素数6〜20のアリール基、あるいは炭素数7〜20のアラルキル基を表すが、XとX'は、環を形成していてもよい。)で表されるカルボニル化合物との縮合生成物である多価フェノールのOH基を、炭素数1〜20を有する有機酸あるいはその誘導体でエステル化してなるアリールエステル化合物と、(C)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を、有機溶剤に溶解せしめ基材に含浸して得られるプリプレグと、銅箔とを加熱成形してなる銅張り積層板。
IPC (5件)：
B32B 15/08
, B32B 15/08 105
, B32B 15/20
, C08L 63/00 NJX
, H05K 1/03 610
B32B 15/08 J
, B32B 15/08 105 A
, B32B 15/20
, C08L 63/00 NJX
, H05K 1/03 610 L
