特許
J-GLOBAL ID：200903089958275249
導電性厚膜を有する回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-054871
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246694
出願日： 1996年03月12日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】耐めっき性に優れかつ表面平滑性の高い導電性厚膜を、その厚膜の種類に拘わらずに比較的容易に得ることができる。【解決手段】回路基板10の基板本体11上に金属粒子13及びこの金属粒子を結合するガラス14を有する導電性厚膜12が形成され、この導電性厚膜の表面にめっき膜16が形成される。本発明の特徴ある構成は、導電性厚膜の表面粗さが中心線平均粗さで0.2μm以下であるところにある。本発明の回路基板を製造するには、先ず基板本体上に導電性ペーストを塗布した後に導電性ペーストを乾燥して焼成することにより基板本体上に導電性厚膜を形成する。次に導電性厚膜の表面に機械的研摩を施すことにより導電性厚膜の表面粗さを中心線平均粗さで0.2μm以下にする。更に機械的研摩が施された導電性厚膜の表面に電解めっき法又は無電解めっき法によりめっき膜を形成する。
請求項（抜粋）：
基板本体(11)上に形成され金属粒子(13)及びこの金属粒子(13)を結合するガラス(14)を有する導電性厚膜(12)と、前記導電性厚膜(12)の表面に形成されためっき膜(16)とを備えた導電性厚膜を有する回路基板において、前記導電性厚膜(12)の表面粗さが中心線平均粗さで0.2μm以下であることを特徴とする導電性厚膜を有する回路基板。
IPC (4件)：
H05K 3/24
, C25D 7/00
, H01B 1/16
, H05K 1/09
H05K 3/24 A
, C25D 7/00 J
, H01B 1/16 Z
, H05K 1/09 B
