特許

J-GLOBAL ID：200903089959039026

多層配線板の製造方法

発明者： 菅野 雅雄 ,  中祖 昭士 ,  有家 茂晴 ,  浦崎 直之 ,  大塚 和久 ,  伊藤 豊樹 ,  ▲つる▼ 義之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-003868
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204942
出願日： 1998年01月12日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：

【要約】【課題】微細な導体パターンを容易に形成でき、高密度な多層配線板を効率良く製造する方法を提供する。【解決手段】金属箔の片面に絶縁接着剤層を設け、更にその絶縁接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フィルムを設けた接着剤付き金属箔の、有機フィルム面にレーザーを照射して、層間の電気的接続を行う箇所に、金属箔に到達する穴をあけ、この穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にし、有機フィルムを引き剥がし、内層回路板の表面に、接着剤付き金属箔を、内層回路板の内層回路の接続箇所に接着剤付き金属箔の導電性ペーストを充填した穴が重なるように位置あわせして重ね、加圧加熱して積層一体化し、外側の金属箔を厚さ方向に除去して薄くし、その金属箔の不要な箇所をエッチング除去して導体パターンを形成する多層配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

以下の工程からなることを特徴とする多層配線板の製造方法。a.金属箔の片面に絶縁接着剤層を設け、更にその絶縁接着剤層の表面に引き剥がし可能な有機フィルムを設けた接着剤付き金属箔の、有機フィルム面にレーザーを照射して、層間の電気的接続を行う箇所に、金属箔に到達する穴をあける工程。b.この穴に導電性ペーストを充填して、この導電性ペーストを半硬化状態にする工程。c.有機フィルムを引き剥がす工程。d.内層回路板の表面に、工程cで作製した接着剤付き金属箔を、内層回路板の内層回路の接続箇所に接着剤付き金属箔の導電性ペーストを充填した穴が重なるように位置あわせして重ね、加圧加熱して積層一体化する工程。e.外側の金属箔を厚さ方向に除去して薄くする工程。f.工程eで薄くした金属箔の不要な箇所をエッチング除去して導体パターンを形成する工程。