特許
J-GLOBAL ID：200903089960388042
半導体処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-064475
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261605
出願日： 1997年03月18日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：
【要約】【課題】本発明は、半導体ウェーハを洗浄する枚葉式洗浄装置において、洗浄部によりウェーハのエッジ部分を効果的に洗浄できるようにすることを最も主要な特徴とする。【解決手段】たとえば、半導体ウェーハのエッジ部分を、該ウェーハの外周に沿って交互に配置された、上に凸な形状を有する3個の円錐型ローラ11aおよび下に凸な形状を有する3個の円錐型ローラ11bの、各傾斜部分によってそれぞれ保持する。そして、回転用モータ12により各ローラ11a,11bを回転させるとともに、移動用モータ13によってスパイラルシャフト14を正転/逆転させる。こうして、ウェーハを回転させながらローラ11a,11bの傾斜部分に沿って上下に移動させることにより、ウェーハのエッジ部分に付着する異物を除去する構成となっている。
請求項（抜粋）：
半導体基板の外周に沿って少なくとも4個の円錐型ローラが上下を逆にして交互に配置され、該ローラの傾斜部分にて前記半導体基板を水平に保持する保持機構と、この保持機構によって保持された前記半導体基板を回転させるために、前記円錐型ローラのそれぞれを回転する回転機構と、前記円錐型ローラのそれぞれを、前記半導体基板の中心に対する遠近方向に移動させ、前記保持機構により保持された前記半導体基板を各ローラの傾斜部分に沿って上下に移動させるための移動機構とを具備したことを特徴とする半導体処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/68
H01L 21/304 341 C
, H01L 21/68 A
