特許

J-GLOBAL ID：200903089972384875

プリント配線板の硫酸銅めっき方法

発明者： 齊藤 武
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-277121
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132634
出願日： 1992年10月15日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：

【要約】【目的】本発明はめっきの析出異常を防止するようにしたプリント配線板の硫酸銅めっき方法を提供することを目的とする。【構成】硫酸銅めっきにより表面回路を形成するプリント配線板の硫酸銅めっき方法において、硫酸銅めっきに先立ち、光沢剤の含有された硫酸溶液中に所定時間プリント配線板を浸漬するように構成する。

請求項（抜粋）：

硫酸銅めっきにより表面回路を形成するプリント配線板の硫酸銅めっき方法において、硫酸銅めっきに先立ち、光沢剤の含有された硫酸溶液中に所定時間プリント配線板を浸漬することを特徴とするプリント配線板の硫酸銅めっき方法。