特許
J-GLOBAL ID：200903089972785535
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-064166
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260899
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：
【要約】【課題】エラストマには、半導体素子とエラストマ間、及びエラストマと配線済みテープ間の接着特性の相違による密着性と、各部品間の熱膨張特性の相違から選択できる材料の組み合わせが限定されてくるという課題がある。本発明は、応力緩和材を用いずに、半導体装置の各部品間の熱膨張率の差からくる応力発生の影響を最小限にし、かつ、耐久性、耐熱性、製造の効率化という課題を解決する半導体装置のパッケージを提供する。【解決手段】本発明は配線済みテープ204と半導体素子201との間の応力緩和手段として、半導体素子201と半導体装置の使用される温度範囲でほぼ同等の熱膨張率を持つ半導体素子装着基板209を装着し、次に、その基板209と配線済みテープ204とを開口部200周辺で接着剤210で接着し、この手段によって応力の影響をなくすという構造の半導体装置である。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、前記半導体素子の底面に接着剤により接着され、開口部を有し、前記半導体素子と同等の熱膨張特性の前記半導体素子装着基板と、前記半導体素子装着基板の底面に、接着剤により接着され、開口部を有する配線済みテープと、前記半導体素子、および前記配線済みテープの配線部分を接続した導線と、前記半導体素子装着基板の開口部、前記配線済みテープの開口部、前記半導体素子の底面、および前記導線を封止する保護手段と、前記半導体素子に接続された配線済みテープの配線部分と電気的に接続されている半田ボールとを具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/32 D
