特許

J-GLOBAL ID：200903089977354419

圧力センサモジュール

発明者： 植田 充彦 ,  葛原 一功
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-364025
公開番号（公開出願番号）：特開2002-168716
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】【課題】 小型化した圧力センサモジュールを提供する。【解決手段】 圧力により変位するダイヤフラム部1aを有し該ダイヤフラム部1aの変位により圧力を検出する機能を有してなる半導体圧力センサ部1と、該半導体圧力センサ部1を制御する機能を有してなるIC部2と、前記半導体圧力センサ部1の特性補正を行うトリミング機能を有してなるROM搭載部3の3つのチップのうち、電気的接続部を有するチップ面の外形サイズが最も大きいチップサイズ内に収まるように、その他の2つのチップを搭載し、半導体圧力センサ部1のダイヤフラム部1aが第1圧力導入孔9aからの圧力を受けて変位するように前記半導体圧力センサ部1を搭載する。

請求項（抜粋）：

圧力により変位するダイヤフラム部を有し該ダイヤフラム部の変位により圧力を検出する機能を有してなる半導体圧力センサ部と、該半導体圧力センサ部を制御する機能を有してなるIC部と、前記半導体圧力センサ部の特性補正を行うトリミング機能を有してなるROM搭載部と、前記半導体圧力センサ部と前記IC部と前記ROM搭載部とを搭載し前記ダイヤフラム部に圧力を導入する第1圧力導入孔を有してなるパッケージと、を備えてなる圧力センサモジュールにおいて、前記半導体圧力センサ部と前記IC部と前記ROM搭載部の3つのチップのうち、電気的接続部を有するチップ面の外形サイズが最も大きいチップサイズ内に収まるように、その他の2つのチップを搭載し、前記半導体圧力センサ部のダイヤフラム部が前記第1圧力導入孔からの圧力を受けて変位するように前記半導体圧力センサ部を搭載することを特徴とする圧力センサモジュール。

IPC (3件)：

G01L 19/00 101 ,  G01L 19/06 ,  H01L 29/84

FI (3件)：

G01L 19/00 101 ,  G01L 19/06 Z ,  H01L 29/84 B

Fターム (19件)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD04 ,  2F055EE13 ,  2F055FF11 ,  2F055FF23 ,  2F055GG12 ,  2F055GG14 ,  2F055GG25 ,  2F055HH05 ,  4M112AA01 ,  4M112BA01 ,  4M112CA12 ,  4M112CA13 ,  4M112CA15 ,  4M112DA17 ,  4M112GA01 ,  4M112GA03