特許
J-GLOBAL ID：200903089980031922
研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西田 新
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-315114
公開番号（公開出願番号）：特開平8-168955
出願日： 1994年12月19日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【目的】 定盤にセットされた被加工物が反転時や搬送時に定盤から脱落するおそれがなく、しかも装置全体の小型化や稼働効率の向上等を実現しうる研磨装置を提供する。【構成】 被加工物43を挟み込むための一対の定盤を、同被加工物43がセットされる第1定盤41と、同被加工物43の表面に接触する研磨材42aが表面に貼付された第2定盤42とで構成する。そして、被加工物43のセッティング位置において一対の定盤41、42により被加工物43を挟み込んだ状態で同定盤41、42を反転させる反転手段2と、この反転手段2により反転された一対の定盤41、42の少なくとも一方を回転駆動することにより被加工物43の表面を研磨する研磨手段と、その被加工物43を挟み込んだ一対の定盤41、42を上記セッティング位置から研磨位置に搬送するとともに研磨後は研磨位置からセッティング位置に搬送する搬送手段5とを備える。
請求項（抜粋）：
上下一対の定盤により被加工物を挟み込んだ状態で同被加工物の表面を研磨する研磨装置であって、上記一対の定盤が、被加工物がセットされる第1定盤と、表面に上記被加工物の表面に接触する研磨材が貼付された第2定盤とで構成されているとともに、上記被加工物のセッティング位置において上記一対の定盤により被加工物を挟み込んだ状態で両定盤を反転させる反転手段と、この反転手段により反転された一対の定盤の少なくとも一方を回転駆動することにより被加工物の表面を研磨する研磨手段と、上記被加工物を挟み込んだ一対の定盤を被加工物のセッティング位置から研磨位置に搬送するとともに研磨後は研磨位置からセッティング位置に搬送する搬送手段とを有することを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
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