特許
J-GLOBAL ID：200903089980618656
多層回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-059150
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260955
出願日： 1998年03月11日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 多層回路基板を構成する配線層の層数を減らし、製造歩留りを上げ、信頼性の高い製品を提供する。【解決手段】 コア基板の一方の面に形成される配線層で、コア基板に設けるビア間隔以上の間隔を有しかつ最も多くのランドが選択できる配置で選択したビア接続用のランドと、これらのビア接続用のランド以外の、配線が接続される引き出し用のランドとを選択し、記ランドが配列される領域で外周に位置するランドについては引き出し用のランドとビア接続用のランドからともに配線を引き出すとともに、前記領域の内側に配列される引き出し用のランドについては、隣接するランド間に少なくとも1本の配線を通して前記領域の対角線位置およびその近傍に配置されるランドを優先して引き出すことにより、すべての引き出し用のランドから配線を引き出してコア基板を貫通するビアと電気的に接続し、一方の面に形成される配線層で配線が引き出されていないビア接続用のランドについては、コア基板を貫通するビアと電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
コア基板の電子部品を搭載する一方の面に、格子状配列で多数個の接続電極が配列された前記電子部品の前記接続電極と同一の配置で形成され、ビアを介して層間で電気的に接続されたランドと、一端が前記ランドに接続され他端が前記ランドが配列された領域内から外側に引き出されて形成された配線とを有する複数の配線層が積層され、前記コア基板の他方の面に、前記コア基板を貫通して設けられたビアを介して前記一方の面の配線層に形成された配線とコア基板の実装面に装着される外部接続端子とを電気的に接続する配線が設けられた配線層が、前記一方の面に形成された配線層と同数積層して形成された多層回路基板において、前記一方の面に形成される配線層で、前記コア基板に設けるビア間隔以上の間隔を有しかつ最も多くのランドが選択できる配置で選択したビア接続用のランドと、これらのビア接続用のランド以外の、配線が接続される引き出し用のランドとを選択し、前記ランドが配列される領域で外周に位置するランドについては前記引き出し用のランドと前記ビア接続用のランドからともに配線を引き出すとともに、前記領域の内側に配列される前記引き出し用のランドについては、隣接するランド間に少なくとも1本の配線を通して前記領域の対角線位置およびその近傍に配置されるランドを優先して引き出すことにより、すべての前記引き出し用のランドから配線を引き出して前記コア基板を貫通するビアと電気的に接続し、前記一方の面に形成される配線層で前記配線が引き出されていないビア接続用のランドについては、前記コア基板を貫通するビアと電気的に接続することを特徴とする多層回路基板。
FI (2件)：
H01L 23/12 N
, H01L 23/12 Q
