特許

J-GLOBAL ID：200903089996476339

半導体製造装置及びその清掃方法

発明者： 星 秀和
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-227206
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067572
出願日： 1991年09月06日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】 半導体製造装置の清掃を容易にする。清掃に要する時間を短縮する。【構成】 反応室に接続される排気管1の一部(着脱用排気管2)の内壁に、雌ネジ3を設け、この雌メジ3と嵌合する雄ネジ7が設けられた棒状部材6を着脱用排気管2内に挿入し、排気管1内の異物を除去する。【効果】 雌メジ3により棒状部材6の進行方向は規定される。ネジを用いて棒状部材6を挿入するので、清掃に要する力は低減される。また、雄ネジ7と雌ネジ3を嵌合させることにより、着脱用排気管2内壁の異物を破砕し、容易に、かつ、ほぼ完全に異物を除去することができる。

請求項（抜粋）：

ガス供給口及び排気ガスの排気口を有し、内部に装着される基板表面を処理する反応室、並びに該反応室の排気口に接続される排気管を有する半導体製造装置の清掃方法において、前記排気管の一部の内壁に雌ネジを形成し、該雌ネジと嵌合する雄ネジが形成された棒状部材を、前記雌メジと嵌合させて前記排気管内に挿入し、排気ガスによって生成され前記排気管内に堆積される異物を取り除くことを特徴とする半導体製造装置の清掃方法。

IPC (2件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/31