特許

J-GLOBAL ID：200903090016649753

フリップチップ実装用基板及びフリップチップ実装検査方法

発明者： 藤井 明 ,  角井 和久 ,  前野 善信 ,  吉良 秀彦 ,  馬場 俊二 ,  海沼 則夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-308800
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145328
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】本発明は突起電極が千鳥状に配設された被実装素子がフリップチップ実装されるフリップチップ実装用基板及びフリップチップ実装検査方法に関し、被実装素子の高密度化及び小型化に対応しつつ、かつ実装検査の精度向上を図ることを課題とする。【解決手段】千鳥状に配設された複数のバンプ52を有する半導体チップ50が、これに対応する複数の配線34にフリップチップ実装されるフリップチップ実装用基板において、配線34にパッド部36及び第1及び第2の延出部38,40を形成する。また、パッド部36はバンプ52に対応するよう千鳥状に配置され、かつバンプ52がフリップチップ実装されるに足る十分な面積及び形状を有するよう構成される。また、第1の延出部38は、隣接する配線間で干渉しないようパッド部36の幅寸法より幅狭な形状とする。更に、第2の延出部40は、パッド部36の幅方向外周縁から連続的に延出する直線状の基準側縁42を有した構成とする。

請求項（抜粋）：

千鳥状に配設された複数の突起電極を有する被実装素子が、基板本体に形成された前記突起電極に対応するよう形成された複数の配線にフリップチップ実装されるフリップチップ実装用基板において、前記配線は、前記突起電極に対応して千鳥状に配置されると共に、前記突起電極がフリップチップ実装されるに足る十分な面積及び形状とされたパッド部と、前記パッド部の一方から延出し、隣接する配線間で干渉しないよう前記パッド部の幅寸法より幅狭な形状とされた第1の延出部と、前記パッド部の他方から前記第1の延出部と対向するよう延出し、前記パッド部の幅方向外周縁から連続的に延出する直線状の基準側縁を有した第2の延出部とを有することを特徴とするフリップチップ実装用基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/66

FI (5件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/66 R ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 Z