特許

J-GLOBAL ID：200903090020416020

平面実装用コネクタ

発明者： 山口 悟 ,  冨室 久 ,  石塚 文則
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-212136
公開番号（公開出願番号）：特開平7-057835
出願日： 1993年08月05日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子搭載パッケージと配線板との高速・多端子接続が可能で、所望の特性インピーダンス制御を可能にする。【構成】 コネクタ10は、上面に複数個のガイド溝11が形成され内部にガイド溝11に連通するコンタクト固定溝12が設けられた絶縁性筐体13を備えている。絶縁性筐体13のコンタクト固定溝12に、ばね性を有する接触部14と配線板7との接続部15を備え中央部に開口16が形成された信号用コンタクト17と、同じくばね性を有する接触部18と配線板7との接続部19とを有するグランド用コンタクト20を交互に配置する。半導体素子搭載パッケージ1のI/Oリード2およびグランド用リード21は、絶縁性筐体13のガイド溝11に挿入されて信号用コンタクト17の接触部14あるいはグランド用コンタクト20の接触部18と位置合わせされた後、押え板22で押えられることにより信号用コンタクト17あるいはグランド用コンタクト20に接続され、これらコンタクトを介して配線板7に接続される。

請求項（抜粋）：

半導体素子搭載パッケージと配線板とを電気的に接続する平面実装用コネクタにおいて、上面に複数のガイド溝が形成されまた内部に同じく複数のコンタクト固定溝が形成され前記配線基板上に配置される絶縁性筐体と、ばね性を有する接触部、開口および前記配線板との接続部を備えた信号用コンタクトと、ばね性を有する接触部と前記配線板との接続部を備えたグランド用コンタクトと、押え板とを具備してなり、前記信号用コンタクトと前記グランド用コンタクトは接触部を前記絶縁性筐体のガイド溝に挿入した状態で前記コンタクト固定溝に交互に挿入配置され、前記押え板は絶縁性筐体上に設置され前記半導体素子搭載パッケージのリードを前記接触部に押し付けることを特徴とする平面実装用コネクタ。

IPC (2件)：

H01R 33/76 ,  H01R 23/68

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-256184
  
• 特開平3-029279
  
• 特開平2-226677
  
• 特開昭64-003977