配線基板の樹脂用フィラーの表面処理状態検査方法、処理方法及び配線基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅原正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261092
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085806
出願日： 1999年09月14日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】配線基板の一部を構成するための樹脂に、表面処理がなされてから混合又は含浸されるフィラーにおいて、該フィラーに対する処理層の状態を樹脂に混合又は含浸する前に、容易に検査できるようにする。【解決手段】カップリング処理(表面処理後)のフィラーの所定量を所定範囲にわたって加熱する際にピーク的に発生する熱量を参照し、その熱量が予め定めた範囲内にある場合は、前記フィラーに対する前記表面処理剤の処理量(付着量)に過不足がなく前記処理状態を適当なものと判定し、前記熱量が前記範囲外にある場合は、前記フィラーに対する前記表面処理剤の処理量に過不足があり前記処理状態を不適当なものと判定する。また、最大発熱時のサンプル温度(発熱ピーク温度)を参照し、その発熱ピーク温度が予め定めた基準値以上であれば前記表面処理剤の反応進行度が適正な状態にあると判定し、前記基準値を下回れば前記表面処理剤は反応未了で適正でない状態にあると判定する。

請求項（抜粋）：

配線基板の一部を構成するための樹脂に、表面処理がなされてから含有されるフィラーにおいて、該フィラーに対する処理層の状態を樹脂に含有する前に検査する方法であって、表面処理剤による処理状態を熱分析によって検査することを前提とし、かつ、その熱分析に際し、前記表面処理後のフィラーの所定量を所定範囲にわたって加熱する際にピーク的に発生する熱量を参照し、その熱量が予め定めた範囲内ある場合は、前記フィラーに対する前記表面処理剤の処理量に過不足がなく前記処理状態を適当なものと判定し、前記熱量が前記範囲外にある場合は、前記フィラーに対する前記表面処理剤の付着量に過不足があり前記処理状態を不適当なものと判定して、樹脂に含有する前に前記表面処理剤の処理量に基づき前記フィラーの表面処理状態を検査することを特徴とする配線基板樹脂用フィラーの表面処理状態検査方法。

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